리가쿠와 도호쿠 대학은 X선 계측 기술의 혁신을 목표로 하는 공동 연구소를 설립한다고 30일 밝혔다. 연구소는 도호쿠 대학 캠퍼스에 들어서며 양측 연구진이 함께 참여한다.
이번 협력은 반도체와 첨단 소재 분야에서 더 정밀한 X선 분석 기술이 필요해진 데 따른 것이다. 기존 장비로는 측정이 어려운 미세 구조와 박막 분석을 새로운 계측 기술로 해결하려는 목적이다.
연구소에서는 X선 회절과 형광 분석 기술을 고도화하는 연구가 진행된다. 특히 반도체 공정에서 발생하는 나노 단위 결함 검출과 소재 특성 평가 기술 개발에 초점을 맞춘다.
리가쿠는 X선 분석 장비 제조와 기술 노하우를 제공하고 도호쿠 대학은 기초 연구 인프라와 인력을 지원한다. 구체적인 연구 일정과 예산 규모는 아직 공개되지 않았다.
양측은 이번 협력이 반도체와 소재 산업의 품질 관리 수준을 높이는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 다만 연구소가 본격 가동되기까지는 추가 협의와 시설 구축이 필요하다.