AI 반도체 전문가 되는 길, 정부가 교육비 전액 지원한다

정부가 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 인재를 직접 키운다. 이공계 졸업생이나 관련 분야 재직자라면 정부 지원을 받아 첨단패키징 전문가로 거듭날 기회가 열린다. 교육은 이론보다 실습 위주로 진행돼 현장에 바로 투입될 수 있는 능력을 기를 수 있다.

과학기술정보통신부는 총 495억 원의 예산을 투입해 첨단패키징 전문인력 양성 사업을 본격 추진한다. 연간 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출하는 것이 목표다. 첨단패키징은 여러 반도체 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 데이터 처리 효율을 높이는 기술로, AI 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정이다.

교육 과정은 대상에 따라 두 가지로 나뉜다. 이공계 졸업생을 위한 14주 장기 과정과 현재 반도체 분야에 종사하는 재직자 및 연구자를 위한 5일 심화 과정이다. 전체 교육 시간의 80% 이상이 실습으로 채워진다. 교육생은 나노종합기술원이 보유한 첨단 장비를 직접 다루며 실무 경험을 쌓게 된다.

이번 교육은 나노종합기술원과 패키징학회가 협력해 운영한다. 국가 인프라와 학계의 전문성을 결합해 교육 효과를 극대화한다는 방침이다. 정부는 이 사업을 통해 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대한다.

알아둘 점

이 교육 과정은 반도체 분야 전문 인력 양성을 목표로 하므로 관련 전공이나 경력이 요구될 수 있다. 구체적인 모집 시기와 지원 자격, 신청 방법 등은 나노종합기술원 홈페이지를 통해 공지될 예정이다. 관심 있는 지원자는 관련 기관의 발표를 수시로 확인해야 한다.