새로운 무선 IP 플랫폼이 출시되어 에너지 효율이 높고 통합성이 뛰어난 칩을 빠르게 개발하고자 하는 IoT 및 가전제품 제조사들에게 큰 도움이 될 전망이다. VeriSilicon이 22FDX® (22nm FD-SOI) 기술을 기반으로 선보인 이 플랫폼은 다양한 애플리케이션에 적용 가능하도록 설계되었다.
이번에 공개된 VeriSilicon의 무선 IP 플랫폼은 고객들이 시장에서 요구하는 에너지 효율성과 높은 수준의 통합을 갖춘 칩을 보다 신속하게 개발할 수 있도록 지원한다. 특히 사물 인터넷(IoT) 기기와 다양한 소비재 전자제품 시장을 겨냥하고 있어, 관련 분야의 개발자들에게 주목받을 것으로 예상된다.
이 플랫폼을 활용하면 개발자는 자체적으로 무선 IP 솔루션을 설계하고 검증하는 복잡하고 시간 소모적인 과정을 거치지 않고도, VeriSilicon이 제공하는 검증된 IP를 사용하여 제품 개발 기간을 단축할 수 있다. 이는 곧 제품 출시 속도를 높여 경쟁 우위를 확보하는 데 기여할 것으로 보인다.
VeriSilicon은 이번 플랫폼 출시를 통해 다양한 IoT 및 소비자 가전 분야에서 요구되는 높은 수준의 성능과 전력 효율성을 동시에 만족시키는 솔루션을 제공함으로써, 고객들의 제품 경쟁력 강화에 기여하겠다는 방침이다.
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