반도체 패키징 기술, 최대 27개 기업과 함께 앞서간다

최신 반도체 패키징 기술 개발에 참여할 기회가 열렸다. 레조낙은 오늘, 일본, 미국, 싱가포르 등 주요 국가의 27개 기업과 함께 ‘JOINT3’라는 공동 개발 협력체를 공식 출범했다고 밝혔다. 이 컨소시엄은 반도체 공급망의 핵심적인 역할을 수행하는 글로벌 기업들이 모여 차세대 반도체 패키징 기술 개발을 목표로 한다.

이 특별한 협력 프로그램에 참여하는 기업들은 총 27개사다. 이들은 각자의 전문성과 기술력을 바탕으로 반도체 패키징 분야의 혁신을 이끌어낼 것으로 기대된다. JOINT3 컨소시엄은 515억 엔이라는 상당한 규모의 자금을 투입하여 공동 연구 개발을 진행하며, 이를 통해 미래 반도체 시장을 선도할 새로운 기술 확보에 나선다.

JOINT3 컨소시엄에 참여하는 기업들은 일본, 미국, 싱가포르 등 다양한 국가에서 엄선된 27개사다. 이러한 글로벌 협력 체계는 각국의 선진 기술과 노하우를 융합하여 시너지를 창출하고, 복잡하고 고도화된 반도체 패키징 기술 개발의 속도를 높이는 데 크게 기여할 것이다.

JOINT3 컨소시엄의 활동은 반도체 공급망 전반에 걸쳐 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 차세대 패키징 기술의 발전은 곧 더 작고, 빠르고, 효율적인 반도체 개발로 이어지며, 이는 결국 다양한 첨단 산업의 발전을 촉진하는 원동력이 될 것이다.