X선 분석 시스템의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)(본사: 도쿄도 아키시마; CEO: 준 카와카미(Jun Kawakami))의 그룹사인 리가쿠(Rigaku Corporation)가 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 미량 오염 분석을 위한 최첨단 전반사 X선 분석 시스템 ‘XHEMIS TX-3000’의 판매를 시작한다고 발표했다. 이 시스템은 반도체 웨이퍼 표면에 존재하는 미량 원소 오염 물질을 정밀하게 분석하여 불량 발생 가능성을 낮추고, 더욱 높은 품질의 반도체 생산을 가능하게 할 것으로 기대된다.
리카구(Rigaku Corporation)는 지난 30년간 반도체 산업의 발전에 기여해 왔으며, 이번 ‘XHEMIS TX-3000’은 그 노하우를 바탕으로 개발된 최신 기술을 집약한 제품이다. 특히, 이 시스템은 레이저 브러시와 같은 최신 X선 발생 기술을 적용하여 더욱 정확하고 빠른 분석 결과를 제공하며, 3D X선 분석 기능은 웨이퍼 표면의 깊숙한 곳까지 오염 물질을 탐지할 수 있도록 한다.
본 시스템은 웨이퍼 표면에 흡착된 불순물, 금속 불량, 이종 원소 오염 등 다양한 문제를 진단하는 데 활용될 수 있다. 분석된 데이터는 반도체 제조 공정 최적화를 위한 중요한 정보로 활용될 뿐만 아니라, 불량 발생 원인을 규명하고 공정 개선에 기여할 수 있다.
리카구(Rigaku Corporation)는 “XHEMIS TX-3000은 반도체 제조 분야에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 해결하고, 고객사의 생산성 향상에 기여할 것이다”라고 밝혔다. 또한 “고객사의 니즈에 부합하는 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 지속적인 연구 개발 투자를 확대할 계획이다”라고 덧붙였다.
리카구 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)의 CEO 준 카와카미(Jun Kawakami)는 “반도체 산업은 기술 혁신이 빠르게 이루어지는 분야이며, 리가쿠는 이러한 변화에 발맞춰 끊임없이 새로운 기술을 개발하고 제공할 것이다”라고 강조했다. 그는 “고객사의 성공적인 반도체 생산을 위한 든든한 파트너로서 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.
현재, 리가쿠(Rigaku Corporation)는 전 세계의 반도체 제조 기업들을 대상으로 ‘XHEMIS TX-3000’의 시연 및 기술 교육을 진행하고 있으며, 고객들의 다양한 요구사항을 적극적으로 반영하여 시스템을 개선해 나갈 계획이다.
리카구(Rigaku Corporation)는 또한 ‘XHEMIS TX-3000’의 성능 향상과 함께, 관련 소프트웨어 개발 및 유지 보수에도 힘쓸 계획이다. 이를 통해 고객들은 더욱 효율적이고 편리하게 시스템을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.
리카구 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)는 앞으로도 반도체 산업의 발전에 기여하고, 혁신적인 X선 분석 기술을 통해 글로벌 시장을 선도해 나갈 계획이다.
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