포스텍, GF 및 Fabrinet과 기술 협력 및 비즈니스 확대를 위한 온사이트 미팅 개최

포스텍은 지난 8월 22일 본사에서 GF(Grace Fields) 및 Fabrinet과 온사이트 미팅을 진행하며, 실시간 기술 협력 및 미래 비즈니스 전략 논의에 착수했다. 이번 미팅은 단순히 회의적인 정보 교환을 넘어, 두 기업의 전문성을 결합하여 실리콘 포토닉스 분야의 혁신적인 솔루션 개발에 박차를 가하는 중요한 첫걸음으로 평가된다.

미팅의 주된 내용은 실리콘 포토닉스 모듈 조립 및 테스트 기술을 중심으로 진행되었다. 특히, GF의 정밀한 반도체 제작 기술과 Fabrinet의 고도의 테스트 장비 기술을 융합하여, 고성능, 고신뢰성의 실리콘 포토닉스 모듈을 개발하는 방안이 심도 있게 논의되었다. 또한, 현재 시장에서 요구하는 핵심 기술인 리본 MPO(Multi-Pitch Optical) 솔루션 개발에 대한 구체적인 로드맵 수립도 진행되었다. 리본 MPO 솔루션은 다수의 광파장을 하나의 케이블에 통합하여 데이터 전송 효율을 극대화하는 기술로, 향후 고속 통신 및 데이터센터 시장의 핵심 기술로 부상할 것으로 기대된다.

뿐만 아니라, Fabrinet의 독자적인 리플로우 대응 MT(Micro-Test) 페룰 평가 기술이 실리콘 포토닉스 모듈의 품질 관리 및 신뢰성 향상에 어떻게 기여할 수 있을지도 논의되었다. 리플로우는 반도체 모듈의 제작 과정에서 발생하는 미세한 균열을 의미하며, 이는 모듈의 수명을 단축시키는 주요 원인이다. Fabrinet의 MT 페룰 평가 기술은 이러한 균열을 정밀하게 감지하고 분석하여, 모듈 설계 및 제조 공정 개선에 활용될 수 있다.

이러한 기술 협력은 GF와 Fabrinet이 각자의 전문 분야를 활용하여 시너지를 창출하고, 글로벌 시장 경쟁력을 강화하는 데 기여할 것으로 예상된다. 특히, 5G 및 차세대 통신 기술의 발전과 함께 실리콘 포토닉스 시장의 수요가 급증함에 따라, 이번 기술 협력은 GF와 Fabrinet에게 새로운 성장 동력을 제공할 것이다.

포스텍 관계자는 “이번 온사이트 미팅을 통해 GF와 Fabrinet과의 관계를 더욱 공고히 하고, 실리콘 포토닉스 분야의 기술적 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대한다”며, “향후에도 지속적인 기술 협력을 통해 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 성장해 나갈 계획이다”라고 밝혔다. 포스텍은 이번 미팅 결과를 바탕으로 GF와 Fabrinet과의 기술 협력을 더욱 확대하고, 실리콘 포토닉스 분야의 핵심 기술 개발에 집중할 계획이다.